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エンジニアコラム
組込み開発、直面する課題とその克服法
エンジニア・コラム
大場 孝仁 さん [ 横河ディジタルコンピュータ株式会社 エンベデッドOS技術グループ ]
第1回:組込み開発とWindows Embedded CE
今月から5回にわたりエンジニアコラムを担当させていただく機会をいただきました。
私どもは組込みツールベンダとして活動していますので、製品開発メーカ様とは少し異なった視点からWindows CEでの開発で陥りやすい点や障害発生時のデバッグ手法についてお話をしたいと思います。
トラブルが発生しない完全な製品開発を目指して開発者は努力し、多くの障害は製品として市場に出荷される前に発見・解決されているにもかかわらず、出荷後の製品で発生した障害に関する情報がニュースで報じられることが多くあります。これは製品の多機能化に伴うソフトウェアの大規模化と複雑化、加えて短納期開発の影響が関係していると考えます。
一般的な組込み製品の特徴として、
・製品によっては数週間から数ヶ月連続運用される
・車載製品などは簡単に再起動できない
・ポータブル製品では省電力実現に複雑なパワーマネジメント処理を実装
・ギリギリのCPUパワーとメモリ容量
などが挙げられ、開発者に与えられた開発環境はと言えば、
・組込みエンジニアリソースの不足
・充実しているとは言えないデバッグツール
・プラットフォームごとに異なる開発環境(CPU、コンパイラ)
・プラットフォームごとに開発する必要があるミドルウェア
などの悩ましい問題があります。
では、Windows CEを使用した製品開発の場合はどうでしょう?
前述の問題に対してWindows CEの開発環境では、
・Visual Studio(Platform Builder)を使用した強力なデバッグ環境
・簡単にOSイメージがビルドできるGUI環境(Platform Builder)
・WIN32API、MFCの採用によるデスクトップWindowsソフトの移植性向上
・.NET Compact Frameworkの採用によるCPU非依存プログラミング環境の提供
・最新のミドルウェアコンポーネントが標準で用意されている
など、多くのメリットが提供されていることにより、開発効率、デバッグ効率の向上に大きく寄与しています。
それでも、実際の組込み開発の現場では、使用環境、実装が様々なため、いろいろな問題が発生します。
次回からは、実際の開発現場で直面する様々な課題、メモリリークなど発生頻度が高い障害事例をご紹介するとともに、そのデバッグ手法について述べていきます。
★Windows Embedded CE 動的障害解析ツール『QQFORCE』(橫河ディジタルコンピュータ社のサイト)
第2回: Windows Embedded CE製品の開発現場と課題 >>







