このセミナーの受付は終了致しました。ありがとうございました。

先日発表された組込み向けCore^TM i7/Core^TM i5プロセッサベースのローパワープラットフォームは、最新のアーキテクチャを備え、先進の機能とパフォーマンスを低消費電力で提供できる期待の製品となっております。

そこで今回のセミナーでは、インテル社から組込み市場に対する取り組みや今後の方向性などについて、また弊社技術者より「組込み向けCore^TM i7/Core^TM i5プラットフォームの仕様及び機能の概要」のご紹介、さらに、組込み向けWindows7の概要、ボードベンダーの株式会社インタフェース様から組込み向けCore^TM i7搭載のFAコンピュータの展示とご紹介をいただきます。

インテルの新しい組込み向けプラットフォームにご興味をお持ちの皆様のご来場をお待ちしております。

日　時	2010年2月5日(金) 14:00～17:30
会　場	新宿住友スカイビル 47階 住友スカイルーム8 ( http://www.bellesalle.co.jp/sankaku/map.html )
定　員	50名
参加費	無料
対　象	インテルの新しい組込み向けプラットフォームにご興味のある方
主　催	ユニダックス株式会社
協　力	インテル株式会社 株式会社インタフェース

• インテル社組込み市場への挑戦　　[インテル株式会社様]
• 組込み向けCore^TM i7 /Core^TM i5プラットフォームの概要と機能の説明　[ユニダックス株式会社]
• 組込み向け Windows 7のご紹介　　[ユニダックス株式会社]
• 組込み向けCore^TM i7搭載 FAコンピュータのご紹介　　[株式会社インタフェース様]

※ セミナー内容は変更される場合がございますので、ご了承ください。