裏面実装タイプ

ゼロハイトシリーズ

• ノウルズ　エレクトロニクス
• Knowles Electronics
• http://www.knowles.com/search/

今まで一番背の高い部品であったマイクロフォンを上記図の通り、基板の裏面に実装する事によりメカ設計の自由度を上げ、薄型の携帯電話を実現します。

ZHSシリーズ：6.15 x 3.76 x 1.25mm　
SPMシリーズ：4.72 x 3.76 x 1.25mm　
SPUシリーズ：2.95 x 3.76 x 1.10mm

*ZHS、SPMシリーズはプリアンプ内蔵品有り。