デジタルマイクを始めとする新商品をご提案します。

今まで一番背の高い部品であったマイクロフォンを上記図の通り、基板の裏面に実装する事によりメカ設計の自由度を上げ、薄型の携帯電話を実現します。

小型化要求の強まる携帯電話・デジタルスチールカメラ・ゲーム等の市場にて、ご使用頂けます。