・世界最小レベルのロジックパッケージソリューション
-アプリケーションの小型化及び様々なアプリケーションへの対応可能
・2007年実績50億個以上供給
・HC,HCT,AHC,AHC(T),LVTで計100製品以上のラインナップ
・十分なパッド面積による確実な実装強度
・充分なキャパシティとシンプルなパッケージコンセプトによる価格競争力及び供給能力
・PicoGate 及び DQFN パッケージ技術は、TSSOPから実装面積を 75% 低減します。
・使用温度範囲： -40℃ 〜 + 125℃
・広範な電圧に対応6V〜to0.8V
・低ボルテージ製品ではトレラント機能内蔵